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视觉检测设备

首页供应产品视觉检测设备
首页供应产品视觉检测设备

视觉检测设备

双轨道双工位光检机

采用机器视觉对IC产品…

双轨道双工位光检机

采用机器视觉对IC产品进行2D和3D检测的专门设备,从而替代人工对产品的外观检测,提高生产效率,保证产品品质。

采用堆栈式料管供料、手动插管收料和自动收料。为提高设备产能,我们设计成双轨道双工位检测,产能成倍增长。


适用产品

 SOP、DIP、TSSOP、SSOP、MSOP(可根据产品定制)

2D检测项目

 Mark检测:错字、无印、偏移、反向

 表面检测:胶体缺陷、划伤、沾污等

3D检测项目

 脚长、脚宽、弯曲、脚偏移、脚间距、共面性、站立高度等

 检测精度:10微米

设备产能

 22K(以SOP8为例)

月故障率

 <2%

MTBA

 1 小时(视产品而异)

MTBF

 168小时

GR&R

<10%(CCD系统经标准块检测)

设备丢管率

 <5 ppm



双轨道双工位光检机

多盘供料载带光检机

采用机器视觉对IC产品…

多盘供料载带光检机

采用机器视觉对IC产品在载带内进行2D检测的专门设备,从而替代人工对产品的外观检测,提高生产效率,保证产品品质。载带盘供料和收料。

可实现多盘载带料盘同时待料,收料盘采用载带自动进料盘的形式,以减少人工放盘的时间。


适用产品

 8mm、12mm、16mm、24mm载带

光学检测功能

 空袋、侧放、不入位、盖带偏移(可设允许范围)、盖带破损

 检查印码错字、无印字、模糊、字体反向、漏字等

 引脚脚宽、脚长、脚间距、严重翘脚、严重脚变形

 光检系统提供标定块用于尺寸检测校验

 测量长度的最小精度≤0.01mm

设备产能

 ≥50K(视产品检测项目而异)

月故障率

 ≤2%

MTBA

 60分钟

MTBF

168小时

GR&R

<10%

误判率

<0.1%

产品变更时间

 ≤15分钟



多盘供料载带光检机

单盘供料载带光检机

采用机器视觉对IC产品…

单盘供料载带光检机

采用机器视觉对IC产品在载带内进行2D检测的专门设备,从而替代人工对产品的外观检测,提高生产效率,保证产品品质。

载带盘供料和收料。可实现多盘载带料盘同时待料,收料盘采用载带自动进料盘的形式,以减少人工放盘的时间。


适用产品

 8mm、12mm、16mm、24mm载带

光学检测功能

 空袋、侧放、不入位、盖带偏移(可设允许范围)、盖带破损

 检查印码错字、无印字、模糊、字体反向、漏字等

 引脚脚宽、脚长、脚间距、严重翘脚、严重脚变形

 光检系统提供标定块用于尺寸检测校验

 测量长度的最小精度≤0.01mm

设备产能

 ≥50K(视产品检测项目而异)

月故障率

 ≤2%

MTBA

 60分钟

MTBF

168小时

GR&R

<10%

误判率

<0.1%

产品变更时间

≤15分钟



单盘供料载带光检机

单轨道单工位光检机

采用机器视觉对IC产品…

单轨道单工位光检机

采用机器视觉对IC产品进行2D和3D检测的专门设备,从而替代人工对产品的外观检测,提高生产效率,保证产品品质。

采用堆栈式料管供料、手动插管收料和自动收料。为提高设备产能,我们设计成双轨道双工位检测,产能成倍增长。


适用产品

 SOP、DIP、TSSOP、SSOP、MSOP(可根据产品定制)

2D检测项目

 Mark检测:错字、无印、偏移、反向

 表面检测:胶体缺陷、划伤、沾污等

3D检测项目

 脚长、脚宽、弯曲、脚偏移、脚间距、共面性、站立高度等

 检测精度:10微米

设备产能

 22K(以SOP8为例)

月故障率

 <2%

MTBA

 1 小时(视产品而异)

MTBF

 168小时

GR&R

<10%(CCD系统经标准块检测)

设备丢管率

 <5 ppm



单轨道单工位光检机

QFN包装机

本设备主要是将散装产…

QFN包装机

本设备主要是将散装产品经过机器视觉系统辨识后,按照规定方向整齐排放在托盘内,替代人工排料。

采用振动盘散装供料,振动盘采用新加坡进口振动盘,盘面经过特殊加工,不会对产品表面造成任何划伤,出料速度可达20K以上.


适用产品

 QFN系列

光学检测功能

 产品方向判断

 Mark检测主要包括:错字、无印字、模糊、字体反向、漏字等

一次入位率

 ≥98%

设备产能

 ≥7K

故障率

 ≤2%

误判率

 <0.1%

MTBA

 60分钟

MTBF

 168小时

产品变更时间

 <15分钟



QFN包装机

3D激光光检机

该设备采用机器视觉和…

3D激光光检机

该设备采用机器视觉和激光对托盘内的产品进行2D和3D检测的专门设备,从而替代人工对产品的外观检测,提高生产效率,保证产品品质。

采用堆栈式托管供料、自动收料。能够实现产品正反两面的检测,同时设备还具有5S检测功能(可根据客户需要增加)。针对BGA、QFN、QFP产品,该设备可在产品不取出的情况下通过发射激光束精确的检测出锡球、管脚的各项参数指标。


适用产品

 QFN、BGA、QFP系列

机器视觉检测

 主要包括:错字、无印字、模糊、字体反向、漏字、表面质量、无产品、产品方向、脚宽、脚长、脚间距、弯曲、倾斜、共面性、站立高度等

3D激光检测

 主要包括:球高、球径、球间距、球偏移、QFP管脚站立高度、共平面度等

5S检测

 可选,主要针对QFN、BGA产品

UPH

 ≥60K(QFN5*5为例)

月故障率

 <2%

MTBA

 60分钟

MTBF

 168小时

产品更换时间

 <10分钟



3D激光光检机